シャープの再建

シャープが米半導体大手クアルコムと
次世代パネルを共同開発することで
合意したそうです。

液晶より消費電力を抑えたスマートフォン向けの
中小型パネルを両社で開発するそうです。
クアルコムから最大１００億円の出資を
受けるそうです。

パネル開発にあたってはシャープが
最新鋭の酸化物半導体（ＩＧＺＯ）技術を
供与します。

出資については、早ければ年内に第三者割当増資を
クアルコムが引き受けるそうです。

最大１００億円のうち当初は５０億円程度を引き受け、
残りはパネル開発の進ちょくに応じて出資する
見通しだということです。

シャープは、インテルとも交渉しています。
台湾とのメーカーとの交渉があまりうまく
行っていないようです。

赤字額が大きいですから、いろいろな企業の
提携が必要になります。
シャープの正念場です。